网络赌博在线平台是一家集网络赌博在线平台,网络赌博在线平台,网络赌博在线平台于一体的综合性娱乐公司,为玩家提供全方位的游戏体验,诚邀您的体验。

PCBA電子加工中BGA空焊原因及解決方法

日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.parsito.com

PCBA加工涉及到BGA類元器件時容易出現焊接缺陷网络赌博在线平台,尤其是空焊現象网络赌博在线平台。產生PCBA加工BGA空焊的主要原因有哪些,如何解決這些BGA空焊的PCBA產品网络赌博在线平台。

BGA空焊原因分析

1.對不良板進行確認

空焊不良發生在BGA右下角。

PCBA加工BGA空焊現象

對不良板的生產履歷進行調查网络赌博在线平台,以上不良板全是FS301線所生產的板,不良發生時間為5月18~20,如下所調查數據:

BGA不良

2.物料檢查

  • 查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果檢查無U8不良网络赌博在线平台,錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間,在正常范圍內(鋼網厚度為0.130 mm),說明印刷工序控制正常网络赌博在线平台;
  • 對輔料投入狀況進行調查网络赌博在线平台,解凍時間、上線使用時間等均符合工藝要求,并且不良沒有集中在某一LOT网络赌博在线平台,說明錫膏投入使用狀況正常;
  • 查該機種異常時間段北橋BGA物料使用狀況,雖然不良主要集中在LOT NO:P609.00,但也無法確認是否為物料不良网络赌博在线平台。

3.設備檢查

  • 對不良板實物及當天生產品質報表進行確認网络赌博在线平台,該位置(U8)無位移不良,說明機器貼裝正常网络赌博在线平台网络赌博在线平台。
  • 查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況:中心最高溫度為237.1 ℃在標準控制范圍內(BGA中心溫度為:235 ℃~240 ℃之間)网络赌博在线平台,說明回流爐工序控制正常网络赌博在线平台。

4.對不良板進行解析

PCBA加工BGA空焊原因

  • 通過萬用表測試確定空焊不良點為:右下角最后一排倒數第二個點,通過X- RAY對不良點進行測試確認:該位置焊點大小网络赌博在线平台、顏色深淺與其他焊點一致,無顏色變淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影,說明該位置焊接良好网络赌博在线平台,無空焊不良网络赌博在线平台;
  • 將不良元件拆下后,對此位置的PCB焊點進行確認:該位置上錫浸潤性良好网络赌博在线平台,無少錫网络赌博在线平台、異物等不良現象网络赌博在线平台,并且該焊點上錫飽滿、表面有光澤無氧化現象,說明該位置焊接良好,無空焊不良网络赌博在线平台网络赌博在线平台;
  • 對元件不良位置的焊點進行確認:不良位置的錫球有剝離脫落現象网络赌博在线平台,BGA焊點位置無殘錫、表面平整光滑,并且焊點表面有受污染輕微發黃現象,說明空焊不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處网络赌博在线平台。

5.對不良板進行破壞性試驗

BGA空焊測試

  • 取一片不良板通過外力強行將該位置的元件剝離,剝離后對不良位置的焊點進行確認:不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好网络赌博在线平台网络赌博在线平台,無少錫、假焊現象网络赌博在线平台;
  • 對取下的BGA焊點進行確認: (BGA本體上的)不良點位置的錫球被完全剝離网络赌博在线平台网络赌博在线平台,并且BGA焊點位的置表面有輕微發黑受污染現象,說明不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處,初步判定為:BGA在植球過程受污染導致BGA錫球焊接強度不夠网络赌博在线平台,在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導致BGA錫球被剝離脫落。

6.對制程條件進行確認网络赌博在线平台网络赌博在线平台,此機種為混合制程:有鉛制程,無鉛物料(北橋BGA)

導致PCBA加工中BGA北橋空焊不良原因為:BGA物料異常, BGA在植球過程中焊盤受污染,導致該元件的錫球焊接強度不夠,在過爐二次焊接過程中錫球脫離造成。

PCBA加工BGA空焊解決辦法

PCBA加工BGA空焊解決辦法

根據以上不良現象网络赌博在线平台网络赌博在线平台,現對FS402線生產的機種進行更改爐溫試驗网络赌博在线平台网络赌博在线平台,其更改內容:北橋中心溫度由237.1度提高到240度网络赌博在线平台,延長回流爐焊接時間(大于220度時間):由85S更改為90S,通過更改爐溫設定网络赌博在线平台、提高焊接能力來改善(因BGA物料異常造成的空焊)不良;

更改爐溫网络赌博在线平台,物料不變不良率由1.0%下降到0.62%,不良有所下降网络赌博在线平台网络赌博在线平台,但不能完全杜絕网络赌博在线平台网络赌博在线平台;更換不同LOT NO的物料試驗跟進,更換(LOT P712.00)物料后生產1500PCS网络赌博在线平台,無不良。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車网络赌博在线平台、電源、通信、安防网络赌博在线平台、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子网络赌博在线平台、汽車電子网络赌博在线平台、醫療電子网络赌博在线平台、安防電子网络赌博在线平台网络赌博在线平台、消費電子网络赌博在线平台、通訊電子网络赌博在线平台、電源電子等多領域的電子產品設計网络赌博在线平台、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務网络赌博在线平台,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發网络赌博在线平台、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計网络赌博在线平台网络赌博在线平台、PCB生產、元器件采購网络赌博在线平台、SMT貼片加工、樣機制作調試网络赌博在线平台、PCBA中小批量加工生產网络赌博在线平台网络赌博在线平台、后期質保維護一站式PCBA加工服務网络赌博在线平台。

http://www.parsito.com/

作者:PCBA加工


Go To Top 回頂部
网络赌博在线平台 网上真人赌博娱乐平台 网上投注彩票 网上网赌正规靠谱真人在线平台 网上娱乐正规实体真人平台 网赌娱乐正规真人实体平台 网上ag网投正规靠谱真人在线平台 网上网投正规靠谱平台真人